ムーアの法則というものが、存在する。これは「一つのチップに集積できるトランジスタの数が、二年ごとに倍増する。」というものです。シロウトの目から見たら、パソコンの性能がアップするのに半年もかかっていないことを、見れば普通にそう思っても不思議ではありません。このページを見れとインテルの半導体設計者であっても16nmぐらいで限界にぶつかるだろうと言っています。研究者の中には、「ムーアの法則の終焉」について言っている人は、結構います。ナノテクというからには、原子一個で動くデバイスを考えています。この原子一個の直径は、約0.3nm（ナノメートル）ぐらいとして16nmとしたら約50個で限界に来るということに成ります。これだけでもかなりスゴイことです。しかし研究者からみれば、原子一個の究極のデバイスを目指したいと思うわけですからこれで納得はしないでしょう。
　さて限界説が生まれるのでしょうか？シリコンに数百nmの溝を掘るということを考えたとき今までは、CD・DVDの焼くのと似たような感じで光を使ったリソグラフィーという物を使ってやっていました。このページを見るとリソグラフィーの事がわかります。問題なのは、削るのに使っているのが光を使っていることです。光の波長が削るサイズだと大雑把に考えください。当然ながら波長よりも細かく削ることはできません。この光よりも波長の短い電子ビーム・紫外線といったものを使って細かく削る事を可能にしてきました。しかしインテルの半導体設計者のお話をふまえるなら、このやり方をだと16nmぐらいで限界と言っています。リソグラフィーに関して研究している人は、もちろんいますが、新しい方法を考えている人もいます。例えばシリコンを使わずに別の材料使ったデバイスとしてカーボンナノチューブや光を使わず自己組織化による方法といったことで、日々研究が進められています。